Home
Best Sellers
All best sellers

  • Banner

Pasta lutownicza Solder Paste FLUX RELIFE RL-400

0000007291
19.99 zł
Tax included
Quantity
Out-of-Stock

Place an order within 03h 08m 52s
And we will send your order today
Close
 

Polityka bezpieczeństwa (edytuj za pomocą modułu „Bezpieczeństwo klienta”)

 

Zasady dostawy (edytuj za pomocą modułu „Bezpieczeństwo klienta”)

 

Zasady zwrotu (edytuj za pomocą modułu „Bezpieczeństwo klienta”)

 

 

Description

Pasta lutownicza RELIFE RL-400

  • Przyjazna dla środowiska
  • Waga: 20 g
  • Temperatura topienia: 183 °C

Pasta lutownicza Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu) "płynna cyna", stosowana do lutowania małych i trudno dostępnych elementów SMD oraz wymiany kulek na układach BGA.

Szczególnie polecana i często wykorzystywana do zastosowań GSM. Stosowana jest do sit BGAP dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.

Pasta bardzo dobrze się nadaje również do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.

Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183C i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.

Pasta zawiera topnik IPX3 na bazie żywicy i rozpuszczalnika.

Najlepsza do precyzyjnych prac lutowniczych


Product Details
0000007291
6971806511370

Data sheet

Stan
Nowy
10 other products in the same category: