Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403

Marka: Relife
SKU:
1000000098
Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403
Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403 - zdjęcie 2
Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403 - zdjęcie 3
Poprzedni keyboard_arrow_left
Następny keyboard_arrow_right
zoom_in
Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403
Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403 - zdjęcie 2
Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403 - zdjęcie 3
31,99 zł brutto
26,01 zł netto
9 szt. dostępne na stanie
Najwcześniej u Ciebie:
Zamów w ciągu 17:00
Darmowa dostawa od 100 zł
Stan
Nowy
Pełny opis produktu

Opis

Pasta lutownicza Relife RL-403 do reballingu BGA

Relife RL-403 to ołowiowa pasta lutownicza Sn63/Pb37 w formie płynnej cyny, zaprojektowana dla serwisów GSM. Umożliwia precyzyjne nakładanie na kulki BGA za pomocą szablonów oraz lutowanie trudno dostępnych elementów SMD. Po podgrzaniu staje się lutem, nie wymaga czyszczenia.

Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403

Precyzyjny reballing BGA w serwisie GSM

Pasta jest przeznaczona głównie do reballingu układów BGA za pomocą szablonów. Pozwala na równomierne pokrycie pól lutowniczych, co jest kluczowe przy naprawach płytek głównych telefonów i laptopów. Jest powszechnie używana w profesjonalnych zestawach serwisowych.

Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403

Lutowanie małych elementów SMD

Dzięki konsystencji płynnej cyny pasta jest idealna do montażu i demontażu małych, trudno dostępnych komponentów SMD. Umożliwia precyzyjną aplikację w miejscach, gdzie użycie drutu lutowniczego jest utrudnione lub niemożliwe.

Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403

Aplikacja za pomocą strzykawki i aplikatora

Pasta jest dostarczana w strzykawce, co umożliwia jej dokładne dozowanie. Do zestawu często dołączany jest metalowy aplikator typu push, który zapewnia równomierny nacisk i ułatwia pracę z szablonami BGA.

Topliwość i zastosowanie z gorącym powietrzem

Pasta topi się w temperaturze 183°C. Po podgrzaniu za pomocą stacji gorącego powietrza, podczerwieni lub konwekcji zamienia się w lutowalną powłokę. Nadaje się do napraw komponentów wysokonapięciowych i elektroniki użytkowej.

Specyfikacja

Stop lutowniczySn63/Pb37
Pojemność10 ml (~35 g)
Temperatura topnienia183 °C
PostaćPasta w strzykawce
Kolor po stopieniuJasnoszary
CzyszczenieNie wymaga

W zestawie

  • ✓Strzykawka z pastą lutowniczą RL-403 (10 ml)
  • ✓Metalowy aplikator push (typ HY-86)
  • ✓2 metalowe końcówki do aplikacji (~12.5 mm)
Wskazówka serwisowa

Przed użyciem pasty do reballingu BGA upewnij się, że szablon jest idealnie dopasowany do układu. Nierównomierna warstwa może prowadzić do mostków lub braku połączeń.

Podmiot odpowiedzialny w UE

Nazwa
Mobilepart
Adres
Dębowa 40, 28-300 Jędrzejów, Polska
chat Komentarze (0)
Na razie nie dodano żadnej recenzji.
Ładowanie...