Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403
- Stan
- Nowy
Opis
Pasta lutownicza Relife RL-403 do reballingu BGA
Relife RL-403 to ołowiowa pasta lutownicza Sn63/Pb37 w formie płynnej cyny, zaprojektowana dla serwisów GSM. Umożliwia precyzyjne nakładanie na kulki BGA za pomocą szablonów oraz lutowanie trudno dostępnych elementów SMD. Po podgrzaniu staje się lutem, nie wymaga czyszczenia.

Precyzyjny reballing BGA w serwisie GSM
Pasta jest przeznaczona głównie do reballingu układów BGA za pomocą szablonów. Pozwala na równomierne pokrycie pól lutowniczych, co jest kluczowe przy naprawach płytek głównych telefonów i laptopów. Jest powszechnie używana w profesjonalnych zestawach serwisowych.

Lutowanie małych elementów SMD
Dzięki konsystencji płynnej cyny pasta jest idealna do montażu i demontażu małych, trudno dostępnych komponentów SMD. Umożliwia precyzyjną aplikację w miejscach, gdzie użycie drutu lutowniczego jest utrudnione lub niemożliwe.

Aplikacja za pomocą strzykawki i aplikatora
Pasta jest dostarczana w strzykawce, co umożliwia jej dokładne dozowanie. Do zestawu często dołączany jest metalowy aplikator typu push, który zapewnia równomierny nacisk i ułatwia pracę z szablonami BGA.
Topliwość i zastosowanie z gorącym powietrzem
Pasta topi się w temperaturze 183°C. Po podgrzaniu za pomocą stacji gorącego powietrza, podczerwieni lub konwekcji zamienia się w lutowalną powłokę. Nadaje się do napraw komponentów wysokonapięciowych i elektroniki użytkowej.
Specyfikacja
W zestawie
- ✓Strzykawka z pastą lutowniczą RL-403 (10 ml)
- ✓Metalowy aplikator push (typ HY-86)
- ✓2 metalowe końcówki do aplikacji (~12.5 mm)
Przed użyciem pasty do reballingu BGA upewnij się, że szablon jest idealnie dopasowany do układu. Nierównomierna warstwa może prowadzić do mostków lub braku połączeń.
Podmiot odpowiedzialny w UE
- Nazwa
- Mobilepart
- Adres
- Dębowa 40, 28-300 Jędrzejów, Polska
- [email protected]
Klienci, którzy zakupili ten produkt, kupili również:














