Pasta lutownicza Solder Paste RELIFE RL-404S
- Stan
- Nowy
Opis
Pasta lutownicza Relife RL-404S do napraw GSM
Relife RL-404S to bezołowiowa pasta lutownicza o niskiej temperaturze topnienia. Przeznaczona jest do precyzyjnych prac serwisowych, takich jak reballing układów BGA czy lutowanie elementów SMD na płytach głównych smartfonów. Pozwala bezpiecznie pracować z wrażliwymi na ciepło komponentami.

Niska temperatura topnienia 138°C
Temperatura topnienia wynosząca 138°C minimalizuje ryzyko uszkodzenia wrażliwych na ciepło komponentów podczas naprawy. Dzięki temu pasta jest bezpieczna do pracy z procesorami iPhone'ów i innymi delikatnymi układami na płycie głównej.

Precyzyjne nakładanie pasty z aplikatora
Pasta zapakowana jest w strzykawkę, co umożliwia precyzyjne dozowanie za pomocą igieł. Taka forma aplikacji jest kluczowa przy pracach reballingowych i naprawach małych elementów SMD, gdzie nadmiar pasty może powodować zwarcia.

Bezołowiowy skład Sn42/Bi58
Pasta ma skład Sn42/Bi58, co oznacza 42% cyny i 58% bizmutu. Jest to mieszanka bezołowiowa, która nie wymaga czyszczenia po procesie lutowania, ponieważ nie pozostawia osadów.

Przechowywanie pasty lutowniczej w lodówce
Aby zachować swoje właściwości, pasta RL-404S powinna być przechowywana w temperaturze 0-10°C. Przed użyciem należy ją ogrzać do temperatury pokojowej i dokładnie wymieszać, aby uzyskać jednolitą konsystencję.
Specyfikacja
W zestawie
- ✓Strzykawka z pastą lutowniczą RL-404S 10 cm³
Przed użyciem wyjmij pastę z lodówki i pozwól jej osiągnąć temperaturę pokojowej. Dokładnie wymieszaj zawartość strzykawki, aby rozbić ewentualne separacje składników i uzyskać jednolitą konsystencję.
Podmiot odpowiedzialny w UE
- Nazwa
- Mobilepart
- Adres
- Dębowa 40, 28-300 Jędrzejów, Polska
- [email protected]
Klienci, którzy zakupili ten produkt, kupili również:
















