Pasta lutownicza Solder Paste FLUX RELIFE RL-400 zoom_in

Pasta lutownicza Solder Paste FLUX RELIFE RL-400

SKU:
0000007291
Dodaj do ulubionych
17,00 zł brutto
Najniższa cena z 30 dni: 17,00 zł

Złóż zamówienie w ciągu:04:14:42

A Twoją przesyłkę nadamy w dniu dzisiejszym

58szt.
Stan magazynowy
Darmowa Dostawa od 300 zł
Wysyłka 24h
layalty-progam icon Wiesz, że mamy program lojalnościowy? Dołącz i zacznij zbierać punkty, które wymienisz na rabaty!

Pasta lutownicza RELIFE RL-400

  • Przyjazna dla środowiska
  • Waga: 20 g
  • Temperatura topienia: 183 °C

Pasta lutownicza Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu) "płynna cyna", stosowana do lutowania małych i trudno dostępnych elementów SMD oraz wymiany kulek na układach BGA.

Szczególnie polecana i często wykorzystywana do zastosowań GSM. Stosowana jest do sit BGAP dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.

Pasta bardzo dobrze się nadaje również do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.

Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183C i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.

Pasta zawiera topnik IPX3 na bazie żywicy i rozpuszczalnika.

Najlepsza do precyzyjnych prac lutowniczych


Klienci, którzy zakupili ten produkt, kupili również:

Poprzedni keyboard_arrow_left
Następny keyboard_arrow_right