Pasta lutownicza Solder Paste Flux Relife RL-403

Pasta lutownicza RELIFE RL-403

• Przyjazna dla środowiska
• Waga: 10cc (ok. 35g)
• Temperatura topienia: 183 °C

Pasta lutownicza Sn63/Pb37 (z zawartością ołowiu) "płynna cyna", stosowana do lutowania małych i trudno dostępnych elementów SMD oraz wymiany kulek na układach BGA.

Szczególnie polecana i często wykorzystywana do zastosowań GSM. Stosowana jest do sit BGAP dzięki którym uzyskujemy pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układów BGA w zastosowaniach GSM.

Pasta bardzo dobrze się nadaje również do wstępnego pokrywania padów BGA cyną ołowiową.

Po naniesieniu pasty na punkty lutownicze wystarczy ją podgrzać gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie do 183C i zmienia się w cynę. Nie wymaga mycia po lutowaniu/rozpłynięciu.

Pasta zawiera topnik IPX3 na bazie żywicy i rozpuszczalnika.

Najlepsza do precyzyjnych prac lutowniczych